5G与AI芯片的高速接口测试技术探析


5G与AI芯片的高速接口测试技术探析

随着5G通信与人工智能技术的迅猛发展,芯片系统正朝着更高集成度、更高速率与更低功耗的方向演进。作为核心计算单元,5G基带芯片与AI加速芯片对高速接口(如PCIe 5.0/6.0、CXL、USB4、SerDes等)的依赖日益加深。然而,高速信号在传输过程中极易受到噪声、串扰和阻抗失配等因素影响,对测试验证提出了前所未有的挑战。本文将聚焦5G与AI芯片高速接口测试的关键技术,探讨其测试难点与解决方案。

高速接口为何如此“脆弱”?

现代AI与5G芯片的接口速率已突破56 Gbps甚至112 Gbps(PAM4调制),信号完整性(SI)成为首要瓶颈。微小的抖动(Jitter)、眼图闭合或反射都可能导致误码率(BER)急剧上升,影响系统稳定性。

三大核心挑战

  • 信号完整性退化:高频下趋肤效应与介质损耗显著;
  • 电源噪声耦合:高速切换引发同步开关噪声(SSN);
  • 协议复杂度提升:CXL、PCIe 6.0等引入动态链路训练与前向纠错(FEC)。

关键测试技术解析

1. 信号完整性测试(SI Testing)

通过实时示波器BERT(比特误码率测试仪),对发射端(Tx)与接收端(Rx)进行合规性验证:

测试项目工具/标准目标指标
眼图分析实时示波器 + S参数提取眼高 > 0.3 UI,眼宽 > 0.5 UI
抖动分解BERTScope 或 DPO70000系列Tj < 0.3 UIpp
通道建模3D EM仿真 + S参数测量IL < -3dB @ Nyquist频率

2. 协议一致性测试(Protocol Compliance)

高速接口不仅需“传得快”,更需“传得对”。协议一致性测试确保芯片遵循PCIe、USB-IF或CXL联盟规范:

  • 使用协议分析仪捕获链路训练过程;
  • 验证LTSSM状态机是否符合标准流程;
  • 检查TLP包头校验ACK/NAK机制是否正常。

小贴士:PCIe 6.0引入PAM4与FEC,传统NRZ测试方法不再适用,需升级测试平台支持新调制格式。

3. 接收端容限测试(Receiver Stress Testing)

模拟最恶劣信道条件,验证芯片在高抖动、低信噪比下的纠错能力:

  • 通过Keysight M8040A等设备注入随机/确定性抖动;
  • 测试FEC开启前后BER变化;
  • 验证Link Training在受损信道下的自适应能力。

测试难点与行业趋势

  • 探针与夹具影响不可忽略:高频下,测试夹具本身可能引入寄生效应,需采用去嵌(De-embedding)技术校正;
  • 自动化测试需求激增:AI芯片动辄数百个高速通道,人工调试效率低下,亟需自动化脚本与测试平台集成;
  • 硅前-硅后协同验证:通过IBIS-AMI模型在设计阶段预判SI问题,缩短流片后调试周期。

总结

5G与AI芯片的高速接口是性能与可靠性的关键交汇点。面对PAM4、CXL、PCIe 6.0等新技术带来的测试复杂度,半导体行业必须构建覆盖信号完整性、协议合规性与接收容限的全栈测试能力。唯有通过高精度仪器、先进算法与标准化流程,才能确保芯片在真实应用场景中稳定高效运行。

深圳晟安检测专注于半导体高速接口与信号完整性测试服务,具备PCIe 5.0/6.0、USB4、CXL等最新标准的完整测试能力,配备Keysight、Tektronix等高端测试平台,为5G通信、AI加速、自动驾驶等领域的芯片企业提供一站式检测与验证解决方案。

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