在智能汽车加速普及的今天,车载电子系统的可靠性直接关乎行车安全。作为汽车电子的“大脑”,集成电路(IC)必须在极端温度、高湿、振动等严苛环境下稳定运行。为此,全球汽车行业普遍采用 AEC-Q100 标准作为车规级IC的可靠性“通行证”。
然而,AEC-Q100并非简单的测试清单,而是一套覆盖材料、工艺、封装、电性能的综合性验证体系。本文将深入解析AEC-Q100的核心测试项目,并揭示成功认证的关键要素。
什么是AEC-Q100?
AEC-Q100是由汽车电子委员会(AEC)制定的针对集成电路的应力测试标准,旨在确保器件在汽车应用中的长期可靠性。它不颁发“证书”,但通过全套测试并提供完整数据报告,是客户认可车规级产品的重要依据。
✅ 关键点:AEC-Q100认证需依据器件的温度等级(Grade 0~4)选择对应测试条件,等级越高,测试越严苛。
为什么AEC-Q100如此复杂?
AEC-Q100涵盖7大类、数十项测试,横跨环境应力、寿命模拟、封装完整性、晶圆工艺、电学验证等多个维度。更关键的是——
- 无法由单一实验室独立完成:需晶圆厂、封测厂、设计公司与第三方检测机构紧密协作;
- 样品数量与批次要求严苛:如HTOL(高温工作寿命)需77颗器件×3批;
- 测试方法标准繁多:涉及JESD、MIL-STD、JEDEC、AEC-Q专项规范等。
这要求服务商不仅具备全项测试能力,更需拥有全流程项目管理与技术整合能力。
AEC-Q100核心测试项目速览
下表为AEC-Q100主要测试组别及代表性项目(基于最新标准):
| 测试组别 | 测试项目 | 缩写 | 样品要求 | 关键标准 |
|---|---|---|---|---|
| A组 | 温度循环 | TC | 77颗×3批 | JESD22-A104 |
| A组 | 高温高湿偏压 | THB / HAST | 77颗×3批 | JESD22-A101 / A110 |
| B组 | 高温工作寿命 | HTOL | 77颗×3批 | JESD22-A108 |
| C组 | 金线剪切/拉力 | WBS / WBP | ≥30根键合线 | AEC-Q003 |
| E组 | 静电放电(HBM/CDM) | HBM / CDM | 按规范 | AEC-Q100-002 / 011 |
| E组 | 闩锁效应 | LU | 6颗 | AEC-Q100-004 |
| G组 | 机械冲击/振动 | MS / VFV | 15颗 | JESD22-B104 / B103 |
⚠️ 注意:D组(晶圆级可靠性,如EM、TDDB)通常由晶圆厂内部完成,但数据需纳入整体认证报告。
成功认证的三大关键
- 精准的测试方案设计
根据产品应用场景(如动力域、座舱、ADAS)和温度等级(Grade 0: -40°C150°C 或 Grade 3: -40°C85°C),定制测试组合。 - 全链条协同能力
从失效分析、应力测试到数据整合,需协调多方资源,避免因某环节延误导致整体失败。 - 失效根因分析(FA)支持
若测试中出现失效,快速定位是材料、工艺还是设计问题,是缩短重测周期的关键。
常见误区澄清
- ❌ “通过AEC-Q100 = 获得认证证书”
→ 实际是提交完整测试报告,由客户审核认可。 - ❌ “所有测试都需第三方完成”
→ 部分项目(如PAT、SBA)可由厂商内部执行,但需符合AEC-Q001/002要求。 - ❌ “一次测试终身有效”
→ 若产品发生任何变更(材料、工艺、封装等),需重新评估测试范围。
总结:可靠性不是选项,而是底线
AEC-Q100不仅是技术门槛,更是对汽车电子供应链责任的体现。随着智能驾驶对芯片安全要求的指数级提升,通过AEC-Q100已从“加分项”变为“入场券”。企业应尽早将可靠性设计融入研发流程,并选择具备实战经验与全项能力的合作伙伴,确保产品高效、一次通过认证,抢占车规市场先机。
深圳德恺专注于半导体与车规级电子元器件的可靠性验证与失效分析,拥有CNAS、CMA资质及AEC-Q系列全项测试能力。我们的技术团队已成功支持数百款IC、功率器件、传感器通过AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102及AEC-Q104认证,提供从方案设计、测试执行到报告整合的一站式服务。
如需AEC-Q100认证咨询或测试支持,欢迎联系德恺检测,为您的车规芯片保驾护航。






