随着汽车智能化程度的提高，一辆车上可能安装了数十个MEMS（微机电系统）传感器：胎压监测、安全气囊加速度计、车载麦克风、激光雷达振镜等。传统的芯片标准AEC-Q100主要针对集成电路，难以完全覆盖MEMS器件特殊的机械结构特性。因此，AEC-Q103应运而生。
AEC-Q103 vs AEC-Q100：区别在哪？
MEMS器件的特点是“微观上会动”。它内部有极微小的悬臂梁、薄膜或梳齿结构。
- AEC-Q100： 关注电迁移、氧化层击穿等电学失效。
- AEC-Q103： 在此基础上，额外关注机械失效，如结构断裂、颗粒卡死、粘连（Stiction）。
AEC-Q103的核心测试要点
1. 机械冲击 (Mechanical Shock)
MEMS结构非常脆弱。测试要求施加极高的G值（例如3000g甚至更高），模拟车辆碰撞或跌落。重点验证悬臂梁是否断裂，或者封装内的微小颗粒是否被震落导致卡死机械结构。
2. 变频振动 (Variable Frequency Vibration)
MEMS器件通常有固有的谐振频率。测试需扫描广泛的频率范围，确保外界振动不会引起MEMS内部结构的共振，导致输出信号失真或结构损坏。
3. 跌落测试 (Drop Test)
这是MEMS特有的。模拟组装过程中可能发生的跌落。通常要求在1.2米高度跌落到混凝土地面上，验证其抗冲击能力。
4. 寿命循环 (Operation Life)
对于有活动部件的MEMS（如DLP微镜），需要进行数十亿次的动作循环，验证机械疲劳寿命。
总结
AEC-Q103认证是MEMS传感器进入汽车前装市场的“硬门槛”。它要求传感器不仅算得准，还得“骨头硬”，在长期的振动和冲击下依然保持高精度。
深圳德垲是国内领先的车规芯片认证实验室，具备完整的AEC-Q103测试能力。我们针对MEMS器件的特殊性，配备了高G值冲击台和MEMS专用动态测试系统，能够为压力、惯性及声学传感器提供全方位的车规级可靠性验证。
