在智能汽车飞速发展的今天，电子系统的复杂度与集成度持续攀升。多芯片模组（MCM）、系统级封装（SiP）以及堆叠芯片等先进封装形式，正成为车载电子的核心载体。然而，这些高度集成的组件也面临严峻的可靠性挑战——它们到底该遵循IC标准，还是模块规范？AEC-Q104的诞生，正是为了破解这一行业难题。
作为全球首个专门针对车用多芯片组件（MCM）的可靠性认证标准，AEC-Q104不仅统一了测试框架，更首次将板级可靠性（Board Level Reliability, BLR）纳入车规认证体系，为Tier 1供应商与IC设计厂商提供清晰路径。
什么是AEC-Q104？
AEC-Q104是由汽车电子委员会（AEC）制定的基于失效机制的应力测试认证规范，专用于车用多芯片组件（MCM）。其核心目标是确保在高温、高湿、振动、温度冲击等严苛汽车环境中，MCM仍能长期稳定运行。
与AEC-Q100（IC芯片）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被动元件）不同，AEC-Q104聚焦于由多个已封装芯片集成而成的模组级产品，填补了车规认证在系统级封装领域的空白。
AEC-Q104测试项目全景图
AEC-Q104将测试分为八大组，共49项，覆盖环境应力、寿命模拟、封装完整性、电气性能等多个维度：
八大测试组别一览
| 组别 | 测试类别 | 项目数量 |
|---|---|---|
| A组 | 加速环境应力测试 | 6项 |
| B组 | 加速寿命模拟测试 | 3项 |
| C组 | 封装组装完整性测试 | 8项 |
| D组 | 晶圆制造可靠度测试 | 5项 |
| E组 | 电气特性确认测试 | 10项 |
| F组 | 瑕疵筛选监控测试 | 2项 |
| G组 | 空封器件完整性测试 | 8项 |
| H组 | 模块专项测试 | 7项 |
关键策略：认证路径如何选择？
是否需要完成全部49项测试？答案取决于MCM中所用元器件的认证状态。
✅ 情况一：组件已通过AEC-Q100/Q101/Q200
若MCM中所有元器件（IC、分立器件、被动元件）均已通过对应AEC-Q认证，则MCM只需执行H组的7项测试，包括：
- 4项可靠性测试
- 温度循环（TCT）
- 跌落测试（Drop）
- 低温存储寿命（LTSL）
- 启动与温度阶梯测试（STEP）
- 3项失效分析检验
- X射线检测（X-Ray）
- 声学显微镜（Acoustic Microscopy, AM）
- 破坏性物理分析（DPA）
此路径大幅缩短测试周期，降低成本，是高效合规的首选。
❌ 情况二：组件未通过车规认证
若任一内部元件未取得AEC-Q认证，则需根据产品应用场景，从A–H组中选择多项甚至全部测试项目，验证负担显著增加，周期与成本随之上升。
测试周期与实施建议
完整的AEC-Q104认证通常需2–3个月，具体时长取决于测试项目数量、样品准备及失效分析深度。建议厂商在产品设计初期即规划认证策略，优先选用已通过车规认证的元器件，以简化流程。
总结：AEC-Q104是车用MCM的“质量身份证”
AEC-Q104不仅是技术门槛，更是进入汽车供应链的准入凭证。它通过科学的失效机制分析与系统化测试，确保多芯片模组在15年以上的车辆生命周期中可靠运行。对于致力于车规市场的厂商而言，提前布局AEC-Q104认证，意味着抢占智能汽车时代的先机。
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