芯片级 EOS 测试

芯片级 EOS 测试

专业芯片级EOS测试服务,覆盖IC、晶圆及模块,符合IEC61000-4-5等标准,精准评估浪涌耐受能力,提升产品可靠性。

在当今高度集成的电子系统中,一颗芯片的失效可能引发整机甚至整系统的崩溃。尤其在汽车电子、工业控制、通信设备等关键领域,芯片必须经受住电源浪涌、热插拔、静电放电等极端电气应力的考验。芯片级EOS(Electrical Overstress,电气过应力)测试,正是评估芯片在非正常电气条件下生存能力的关键手段。它不仅是合规性的门槛,更是产品可靠性的试金石。

什么是芯片级 EOS 测试?

EOS 测试模拟芯片在实际应用中可能遭遇的瞬态高能量电气事件——如电网波动、雷击耦合、热插拔冲击等,通过施加可控的浪涌或脉冲应力,验证芯片是否能在极端条件下保持功能完整性,或在失效前提供可预测的退化行为。

与 ESD(静电放电)测试聚焦纳秒级、低能量事件不同,EOS 事件能量更高、持续时间更长(微秒至毫秒级),对芯片造成的损伤往往是热击穿或金属熔融,更具破坏性。

服务范围:全品类覆盖,从晶圆到系统

我们的 EOS 测试能力覆盖半导体产业链多个环节:

  • 集成电路(IC):数字、模拟、混合信号芯片
  • 分立器件:MOSFET、二极管、IGBT 等
  • 功率模块:SiC、GaN 模块,车规级功率器件
  • 晶圆级测试:支持探针台对接,实现早期失效筛查
  • 系统级产品:主板、电源模块等整机级浪涌验证

无论您处于研发验证、量产抽检还是失效分析阶段,均可定制测试方案。

核心测试能力与设备参数

浪涌测试(Surge Testing)

依据 IEC 61000-4-5:2017 与 GB/T 17626.5-2019 标准,采用可编程雷击浪涌发生器:

参数规格
脉冲波形电压:1.2/50 μs,电流:8/20 μs
电压范围±3 V 至 ±1000 V
短路电流最高达 ±500 A(内阻 ≤ 2Ω)
合规标准IEC 61000-4-5, GB/T 17626.5

可编程脉冲源测试

适用于更精细的 EOS 模拟场景(如热插拔、电源跌落):

  • 脉冲宽度:500 μs、1 ms、3 ms、5 ms、10 ms 等可调
  • 最大输出能力:3 A @ 100 V,30 A @ 30 V
  • 支持方波、梯形波等多种波形定制

为什么 EOS 测试不可或缺?

  • ✅ 提前暴露设计缺陷:识别电源钳位电路、ESD 保护结构的薄弱点
  • ✅ 避免现场失效风险:防止芯片在终端应用中因浪涌导致灾难性故障
  • ✅ 加速产品认证:满足车规(AEC-Q100)、工业、通信等行业准入要求
  • ✅ 缩短研发周期:通过早期可靠性验证,减少后期返工成本

案例提示:未通过 EOS 测试的电源管理芯片,在车载环境中遭遇点火浪涌时可能瞬间烧毁,导致整车功能异常——此类风险完全可通过芯片级 EOS 测试前置规避。

测试流程与周期

  • 标准周期:1~3 个工作日(加急服务可支持)
  • 资质保障:CNAS 认可实验室,数据具国际公信力
  • 交付内容:测试报告、失效分析建议、波形原始数据(可选)

总结

芯片级 EOS 测试已从“可选项”转变为“必选项”,尤其在高可靠性应用场景中。它不仅是符合国际标准的合规动作,更是企业构建产品信任、降低售后风险、提升市场竞争力的战略投资。通过精准模拟真实世界中的电气过应力,企业能在产品上市前锁定隐患,确保“一次就对”。

深圳德恺专注于半导体可靠性测试领域,提供芯片级 EOS、ESD、TLP、功率循环、老炼测试等全流程服务。依托 CNAS 认可实验室与资深工程团队,我们为消费电子、新能源汽车、工业控制等行业的客户提供定制化、高精度的检测解决方案,助力芯片从实验室走向可靠量产。

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