在智能汽车、高性能计算、5G通信等高可靠性应用场景中，芯片不仅要“能用”，更要“可靠、稳定、高效”。随着电子系统复杂度飙升，传统测试手段已难以覆盖真实使用中的全部工况。此时，系统级测试（SLT）与板级验证测试成为保障芯片质量的关键环节。它们不仅模拟终端应用场景，更在量产前有效拦截潜在缺陷，为产品交付保驾护航。
什么是 SLT 与板级测试？
SLT（System-Level Test）系统级测试
SLT 是在接近芯片最终应用环境（如插入主板、运行操作系统、加载实际负载）下进行的功能与性能验证。它不依赖探针或封装引脚直连，而是通过整机或类整机平台进行“黑盒”测试，高度还原真实使用状态。
板级测试（Board-Level Validation）
板级测试聚焦于芯片在目标电路板上的集成表现，涵盖功能验证、信号完整性、电源管理、温升、EMC等多维度评估，是芯片从“样品”走向“产品”的关键桥梁。
为什么 SLT 与板级测试越来越重要？
- 更高可靠性要求：汽车电子、工业控制等领域对故障容忍度趋近于零。
- 复杂 SoC 集成度提升：传统 ATE 测试难以覆盖所有功能模块交互场景。
- 成本与效率平衡：SLT 可在量产阶段替代部分昂贵 ATE 测试，提升测试吞吐量。
- 快速交付压力：客户要求“测试即验证”，缩短从设计到市场的周期。
测试服务全景：覆盖芯片全生命周期
| 测试类型 | 核心服务内容 |
|---|---|
| 板级验证测试 | 板级测试方案开发、硬件设计、软件开发；功能/性能/可靠性测试 |
| SLT 量产测试 | SLT 测试方案开发、定制化硬件平台、上位机软件开发；支持大批量自动化测试 |
| 科研项目验收检测 | 依据项目指标，提供第三方权威验证与测试报告 |
支持的芯片类型与标准体系
支持芯片类型
- 大规模 SoC（系统级芯片）
- ASIC（专用集成电路）
- SiP（系统级封装）
遵循标准
- 国际规范：MIL-STD、IEEE、JEDEC 等
- 客户定制标准：产品规格书、详细设计文档、自定义测试方案
所有测试均在 CNAS 认可实验室 环境下执行，确保数据权威、可追溯、可复现。
SLT vs 传统测试：优势对比
| 维度 | 传统 ATE 测试 | SLT 系统级测试 |
|---|---|---|
| 测试环境 | 芯片引脚级电气激励 | 接近真实应用的整机/板级环境 |
| 覆盖场景 | 基础功能、参数 | 复杂交互、系统级行为 |
| 故障检测能力 | 针对制造缺陷 | 可捕获时序、热、电源耦合等问题 |
| 量产成本 | 高（设备昂贵） | 中低（可复用终端平台） |
| 交付速度 | 受限于测试向量开发 | 快速部署，贴近产品定义 |
总结：真实场景，才是芯片的终极考场
SLT 与板级测试不再是“可选项”，而是高性能、高可靠性芯片量产前的“必经之路”。它们以真实应用场景为标尺，不仅提升故障覆盖率，更在控制成本的同时加速产品上市。对于芯片设计公司与科研机构而言，选择具备系统级验证能力的测试伙伴，意味着更少的返工、更快的客户认可、更强的市场竞争力。
深圳德恺专注于半导体工程化测试服务，提供 板级验证、SLT 量产测试、科研项目验收检测 等一站式解决方案，服务覆盖 SoC、ASIC、SiP 等先进芯片类型。依托 CNAS 认可实验室与资深 IC 测试团队，我们从方案开发、硬件搭建到自动化测试执行，全程支持客户从工程验证到大规模量产的无缝过渡。
