在高速发展的电子制造与半导体封装领域，基板翘曲已成为影响产品良率与长期可靠性的关键因素。微小的形变在回流焊、热循环或组装过程中可能被放大，导致焊接开裂、接触不良甚至功能失效。如何精准、高效地量化翘曲行为，成为高端制造不可或缺的一环。云纹法（Moiré Interferometry）凭借其非接触、高分辨率、全场测量等优势，正成为翘曲检测的黄金标准。
为什么翘曲检测如此关键？
- 工艺窗口收紧：先进封装（如Fan-Out、2.5D/3D）对平整度要求达微米甚至亚微米级。
- 热应力挑战：不同材料热膨胀系数（CTE）差异在温度变化中引发显著翘曲。
- 失效预防：早期识别翘曲风险，可避免后期昂贵的返工或现场失效。
我们的翘曲检测能力全景
六大核心检测功能
| 检测功能 | 适用对象 | 主要应用场景 | 相关标准 |
|---|---|---|---|
| 静态翘曲测量 | PCB、晶圆、薄膜、电子元件 | 室温下平整度评估 | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 |
| 温度相关翘曲测量 | 封装基板、BGA/LGA | 热应力分析、回流焊模拟 | JEDEC JESD22-B112A, IPC-6012 |
| 动态翘曲测量 | 实时监控样品 | 回流焊接全过程形变追踪 | JEDEC JESD22-B112A |
| 3D表面映射 | 高精度需求客户 | 空间重构、曲率分析 | 定制 |
| 缺陷检测 | 组装后组件 | 识别焊接空洞、分层等异常区域 | 定制 |
| 定制测试 | 特殊工艺验证 | 特定温变曲线或机械预载 | 定制 |
关键技术参数
- 分辨率与重复性：
- ≤50mm样品：<1μm（亚微米级）
- 大尺寸样品：≤2.54μm
- 温度范围：室温至280℃，精准模拟回流焊等工艺热环境
- 适用样品：PCB、BGA、LGA、晶圆、半导体封装、薄膜材料等具有平滑连续表面的物体
服务优势：不止于测量
- ✅ 全流程覆盖：从元器件筛选、翘曲测试到失效分析，一站式解决可靠性问题
- ✅ 行业深度：深耕电子、汽车、通信、电力等领域，精准识别典型失效模式
- ✅ 国际认可：CNAS、CMA认证，报告全球有效，助力合规准入
- ✅ 高效交付：标准周期10个工作日内出报告，支持加急服务
常见问题速答
Q：测试是否破坏样品？
A：完全非接触，无损检测，样品可重复使用。
Q：能否模拟真实回流焊曲线？
A：支持客户导入自定义温度曲线，动态捕捉全过程翘曲演变。
Q：大尺寸PCB也能测吗？
A：可测，系统适配多种尺寸，精度根据样品范围优化保障。
总结
云纹法翘曲检测不仅是形变数据的获取，更是电子制造工艺优化与可靠性提升的关键洞察工具。通过高精度、多场景的翘曲行为分析，企业可提前规避风险、优化材料选型与结构设计，从而在激烈的市场竞争中赢得质量先机。
深圳德恺检测专注于半导体与电子元器件的高可靠性检测服务，提供包括云纹翘曲分析、失效分析、环境可靠性试验等在内的专业技术支持。我们以CNAS/CMA认证实验室为依托，为全球客户提供精准、高效、可信赖的检测解决方案，助力产品从设计到量产的全流程质量保障。
