在当今高度集成与小型化的电子产品中，元器件的长期可靠性正面临前所未有的挑战。尤其是在汽车电子、通信基站、工业控制等严苛环境中，腐蚀已成为导致器件失效的“隐形杀手”。含硫气体、卤素蒸汽、电子氟化冷却液、助焊剂残留甚至挥发性有机物（VOC）都可能悄然侵蚀银、铜、铝等关键金属结构，引发开路、短路或参数漂移。
如何提前识别腐蚀风险？如何验证防护设计的有效性？
答案在于系统化、场景化的腐蚀验证与寿命评估。
为什么元器件腐蚀验证不可或缺？
电子元器件广泛使用高导电性金属（如银电极、铜基板、铝PAD），但这些材料在特定环境中极易发生化学反应：
- 银 + 硫 → 硫化银（黑色、高阻）→ 接触失效
- 铜 + 硫 → 硫化亚铜 → 电迁移与开路
- 铝 + 卤素 → 氟化铝 → PAD腐蚀、键合失败
尤其在密闭或高温高湿场景（如车载ECU、服务器液冷系统），腐蚀速率显著加快。不做腐蚀验证，等于将产品可靠性交给“环境运气”。
我们验证哪些腐蚀场景？
按行业应用分类
| 行业 | 典型产品 | 验证重点 |
|---|---|---|
| 汽车电子 | 车灯、BMS、电控板 | 三防漆耐硫性、高温湿硫蒸汽 |
| 功率半导体 | IGBT、塑封模块 | 铜基板/焊料耐硫、氟化液兼容性 |
| 元器件制造 | 电阻、电容、LED、射频陶瓷 | 银/铜电极抗腐蚀能力 |
| 芯片封装 | 裸芯片（Die） | PAD铝层耐卤素腐蚀 |
按腐蚀类型覆盖
- 混合气体腐蚀（H₂S + Cl₂ + NO₂ + SO₂）
- 高温/湿硫蒸汽腐蚀（模拟下水道、停车场环境）
- 卤素腐蚀（Br₂, Cl₂, F⁻ 来源：阻燃剂、清洗剂）
- 助焊剂残留腐蚀（尤其无铅工艺后）
- VOC腐蚀（来自密封胶、灌封材料）
- 电子氟化冷却液兼容性（用于液冷服务器/电驱）
核心测试项目与标准
我们依据国际与行业权威标准，提供精准可复现的腐蚀验证：
- ✅ 汽车三防漆耐硫测试
标准：TSC-2901G / TSC-3005G、WHITE PAPER（低成本蠕变腐蚀法） - ✅ 银/铜金属腐蚀评估（电阻、LED、IGBT等）
标准：ANSI/EIA-977、ASTM G54、ASTM B809-95 - ✅ 金属材料 vs 电子氟化液
标准：ASTM G31（浸泡腐蚀速率） - ✅ 裸芯片PAD卤素腐蚀
定制化卤素蒸汽暴露 + 电性/形貌分析 - ✅ PCBA助焊剂残留腐蚀
模拟回流后残留 + 高温高湿偏压（HAST-like） - ✅ LED VOC腐蚀验证
密闭腔体 + 特定VOC气体 + 光衰/色漂监测
为什么选择专业腐蚀验证服务？
1. 场景化验证，不止“过标准”
我们聚焦真实应用场景：模拟隧道尾气、地下车库硫沉积、液冷系统氟化液浸泡，确保测试结果贴近实际失效模式。
2. 加速寿命技术成熟
通过优化温湿度、气体浓度、偏压条件，在1–6周内预测数年腐蚀行为，快速暴露设计短板，大幅缩短研发周期。
3. 全流程技术支撑
从试验方案设计 → 样品预处理 → 实时监控 → 失效分析（SEM/EDS、XPS、电性测试） → 报告解读，提供端到端技术支持。
4. 报告全球认可
CNAS认可实验室出具报告，直接用于AEC-Q、IATF 16949、客户供应链审核，无需二次验证。
加急服务：汽车电子、功率模块紧急项目，3–5个工作日提供初步腐蚀风险评估（不含长期寿命测试）。
总结：腐蚀验证是产品可靠性的“压力测试”
在电子设备向高功率、高密度、高环境适应性发展的今天，腐蚀不再是“小概率事件”，而是必须前置管控的失效机制。通过科学的腐蚀验证，企业可：
- 避免售后批量失效
- 优化三防漆/封装材料选型
- 加速通过客户可靠性审核
- 降低全生命周期维护成本
投资一次腐蚀验证，胜过十次失效召回。
深圳德恺专注于半导体与电子元器件的可靠性验证服务，具备CNAS资质，提供腐蚀测试、X-ray无损检测、DPA（破坏性物理分析）、先进封装芯片失效分析等一站式解决方案，服务覆盖汽车电子、功率半导体、商业航天、AI芯片等领域。如需腐蚀验证技术支持，请联系我们获取定制化方案。
