在商业航天迅猛发展的今天，低成本、高效率已成为行业共识。越来越多的卫星制造商选择商用现成（COTS）元器件以压缩成本、缩短研发周期。然而，太空环境严苛——高真空、强辐射、极端温变——对电子元器件的可靠性提出极高要求。COTS器件虽非专为航天设计，但通过严格的破坏性物理分析（DPA），可有效识别潜在缺陷，验证其是否具备“上天”资格。
DPA不仅是质量筛选手段，更是风险前置的关键环节。它通过对样品进行逐层解剖与多维检测，揭示从封装工艺到内部结构的真实状态，为商业航天任务的成败提供数据支撑。
为什么商业航天必须做 DPA？
- 非航天级 ≠ 不可用：COTS器件在地面表现优异，但未经宇航级筛选，其材料、工艺可能隐藏致命隐患。
- 批量一致性难保障：工业级产线波动大，同一批次不同批次间性能差异显著，需逐批验证。
- 失效代价极高：一颗卫星动辄数千万甚至上亿美元，器件失效可能导致整星任务失败。
DPA 检测全流程：从外观到原子级分析
我们提供覆盖“非破坏性 → 破坏性 → 数据闭环”的完整DPA服务，严格参照国际权威标准。
非破坏性检查（Non-Destructive）
| 检查项目 | 参考标准 |
|---|---|
| 外观检查 | MIL-STD-750-2A Method 2071, JESD22-B101 |
| X射线检查 | MIL-STD-750-2A Method 2076 |
| 超声扫描（SAT） | J-STD-035 |
| 颗粒碰撞噪声检测（PIND） | MIL-STD-750-2A Method 2052 |
| 电性能初筛 | — |
此阶段可排除明显缺陷，避免对不良品进行后续昂贵破坏性测试。
破坏性检查（Destructive Physical Analysis）
- 气密性测试：粗检漏 + 细检漏（MIL-STD-750-2A Method 1071）
- 开封与内部目检：芯片、键合线、基板结构完整性
- 结构基线验证：确认内部设计与规格一致（Method 2075）
- 腐蚀性离子筛查：重点检测氯、氟等离子（若检出，触发加测水汽/气体分析，Method 1018）
- 键合强度 & 芯片剪切力：验证封装机械可靠性（Methods 2037 & 2017）
- 扫描电镜（SEM）分析：微观形貌、缺陷、材料界面观察（Method 2077）
适配商业航天的检测标准体系
除MIL-STD-750系列外，我们同步采纳以下前沿标准：
- SAE AS6294/1~4 系列：专为塑封器件空间应用制定，覆盖筛选、可靠性、寿命评估
- 美军标全系：包括
- MIL-PRF-19500R（分立器件）
- MIL-PRF-38534M（多芯片模块）
- MIL-PRF-38535M（单片IC）
- MIL-PRF-28861（EMI滤波器）等
标准不是照搬，而是结合低轨卫星运行剖面（如短寿命、高轨交变）进行场景化裁剪。
快速响应，支撑发射节奏
- 常规周期：1–2 周
- 加急服务：针对紧急发射任务，3–5 个工作日交付关键数据
- 全流程可追溯：检测数据、图像、样品（保存5年）完整归档，满足航天质量审查要求
总结：DPA 是 COTS 上天的“通行证”
在成本与可靠性之间寻找最优解，已成为商业航天企业的核心命题。破坏性物理分析（DPA）不是可选项，而是必选项——它用“牺牲少量样品”的代价，换取整批器件的飞行信心。通过系统化、标准化、场景化的DPA检测，COTS器件完全可以在低轨卫星等任务中安全服役，助力企业实现“又快又省又可靠”的航天梦想。
深圳德恺深耕半导体可靠性检测领域，专注为商业航天、低轨卫星客户提供COTS元器件DPA、腐蚀验证、先进封装芯片分析等专业服务。依托完善的军标/SAE标准体系与快速响应能力，我们已为多家卫星制造商、火箭公司提供高置信度检测报告，护航数十次发射任务。如需定制化DPA方案，欢迎联系德恺检测技术团队。
