在芯片产业链中，晶圆测试（Chip Probing，简称CP）是连接设计与制造的关键枢纽。随着芯片复杂度与定制化程度不断提升，如何在保障质量的前提下快速实现从工程验证到稳定量产，已成为众多IC企业面临的共性难题。高效的CP测试不仅是良率控制的核心，更是产品按时交付、顺利导入市场的决定性环节。
为什么CP测试如此关键？
CP测试在晶圆切割前完成，旨在筛除缺陷芯片，避免后续封装资源浪费。尤其在高价值芯片（如车规级、航天级、高性能计算芯片）中，早期缺陷识别直接关系到成本控制与可靠性保障。
三温覆盖，严苛环境无死角
- 温度范围：-55℃ ~ +125℃
- 兼容8英寸与12英寸晶圆
- 适用于车规、工控、航空航天等高可靠性场景
全品类芯片，全栈式测试能力
我们支持广泛的集成电路类型，包括但不限于：
- 北斗导航SoC
- 高速存储器（DRAM/NAND/Flash）
- 通用SoC与微处理器
- 高速ADC/DAC、射频器件
- 可编程逻辑器件（FPGA/CPLD）
- 电源管理IC、驱动芯片、监控芯片
- 总线接口系列（如USB、PCIe、I2C）
工程化到量产，全流程闭环服务
🛠️ CP工程化阶段
- 测试方案开发与平台选型（V93000、J750HD、STS系列等）
- 测试程序开发：覆盖功能、DC/AC参数、Trimming、eFlash、IP及DFT测试
- 测试硬件设计：
- 垂直探针卡
- 悬臂式针卡
- 工程验证针卡 & 量产级针卡
📈 CP量产阶段
| 服务内容 | 说明 |
|---|---|
| 三温晶圆测试 | 全温区稳定性验证 |
| 小批量试产 | 快速验证工艺窗口 |
| 量产维护 | 实时监控良率，持续优化测试效率 |
严苛标准，权威背书
我们的测试体系严格遵循多项国家与国际标准：
- GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范
- GJB 548B-2005 微电子器件试验方法
- GJB 7400-2011 合格制造厂认证规范
- 行业标准：MIL、IEEE、JEDEC
- 客户定制标准：基于产品手册与详细规范定制测试方案
资质认证包括：
✅ 国家发改委“北斗产品板级组件质量检测公共服务平台”
✅ 工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”
✅ 广东省工信厅“汽车芯片检测公共服务平台”
✅ CNAS国家认可实验室资质
快速响应，高效交付
- 针卡制作周期：4–6周
- 测试程序开发：2–4周
通过模块化开发流程与成熟技术积累，显著缩短从设计到量产的验证周期。
总结：测试不是终点，而是可靠量产的起点
在“国产替代”与“芯片自主”加速推进的背景下，CP测试已从幕后走向前台，成为衡量一家芯片企业工程化能力的重要标尺。唯有将测试深度融入产品开发全周期，才能真正实现“一次流片、快速量产、稳定交付”的目标。
深圳德恺专注于半导体可靠性检测与工程化测试服务，依托CNAS资质及国家级公共服务平台，为客户提供从CP晶圆测试到FT成品测试、筛选测试、质量一致性验证的一站式解决方案。我们以技术驱动、标准先行、服务落地，助力中国芯高效、可靠走向市场。
