在半导体产业高速迭代的今天，电子元器件的质量与真伪直接关系到整机系统的可靠性——尤其是在航天、军工、通信等高风险领域。然而，市场上翻新、假冒、劣质元器件层出不穷，仅靠外观或功能测试已无法有效甄别。破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis, DPA），作为元器件质量验证的“终极手段”，正成为高端制造与关键基础设施不可或缺的质量屏障。
什么是DPA？
DPA是一种通过系统性解剖电子元器件，对其内部结构、材料、工艺进行全方位检查的分析方法。它不仅验证器件是否符合原始设计规范，更能揭露翻新、替代、劣质封装等隐蔽风险，是元器件“身份证”的权威验真方式。
为什么DPA不可或缺？
- 识别翻新与假冒：通过开封检查内部芯片、键合线、封装材料，精准判断是否为回收翻新件。
- 验证工艺一致性：确认制造工艺是否符合军用或宇航标准，避免“降级使用”风险。
- 支撑失效分析：为后续可靠性问题定位提供微观证据链。
- 满足准入要求：GJB、MIL-STD等标准明确要求高可靠器件必须通过DPA。
我们能检测哪些元器件？
DPA服务覆盖全品类电子元器件，包括但不限于：
| 类别 | 典型器件 |
|---|---|
| 集成电路 | 微处理器、FPGA、存储器、ADC/DAC、接口芯片 |
| 分立器件 | 二极管、晶体管、MOSFET、IGBT |
| 模拟与电源类 | 运放、模拟开关、LDO、DC-DC模块 |
| 机电与连接类 | 继电器、开关、线缆、接插件 |
| 微波/射频器件 | GaAs、GaN、滤波器、功放模块 |
严苛标准，权威依据
我们严格遵循国内外权威标准执行DPA，包括：
- 国军标：GJB548B、GJB128A、GJB360A、GJB7243、GJB40247A
- 航天行业标准：QJ10003—2008（进口元器件筛选指南）
- 美军标：MIL-STD-883G、MIL-STD-750D
所有检测流程可溯源、可复现，确保结果具备法律与工程效力。
DPA检测项目全景
非破坏性预检（筛选高风险样本）
- 外部目检（外观、标记、封装）
- X射线检查（内部结构成像）
- 声学扫描显微镜（SAM，检测分层、空洞）
- PIND（颗粒碰撞噪声检测）
- 密封性测试（细检/粗检）
- 引出端强度测试
破坏性深度分析（核心验证环节）
- 激光/化学开封（无损暴露芯片）
- 内部目检（显微观察键合、布局）
- SEM/EDS 分析（微观形貌与成分）
- 键合/剪切/粘接强度测试
- 芯片去层（逐层剥离分析）
- PN结染色（验证掺杂区域）
- 内部气氛分析（水汽、杂质气体，精度达PPM级）
- DB-FIB（聚焦离子束定点剖切）
- 热点与漏电定位（电致失效分析）
- ESD敏感度测试
为什么选择专业DPA服务？
✅ 全品类覆盖
从0201电阻到多芯片SiP模组，一站式解决。
✅ 先进制程支持
具备7nm以下先进节点芯片的DPA能力，可精准定位至亚微米级缺陷。
✅ 高端场景适配
针对宇航级空封器件，提供PPM级水汽分析，满足MIL-STD-883 Method 1018严苛要求。
✅ 权威资质保障
CNAS认可实验室，报告全球互认，支撑军品验收、航天交付等关键场景。
⏱️ 高效交付
- 常规周期：5–7个工作日
- 军用/宇航紧急需求：3–5日加急通道
总结：DPA是信任的“显微镜”
在“芯片即国运”的时代，每一个焊点、每一根键合线都承载着系统安全的重托。破坏性物理分析虽以“破坏”为名，实则是对可靠性的最大尊重——它撕开表象，直抵本质，为高可靠电子系统构筑不可逾越的质量防线。无论是应对供应链风险，还是满足严苛准入标准，DPA都是不可或缺的“技术盾牌”。
深圳德恺专注于半导体与电子元器件的高可靠性检测服务，具备CNAS资质及多年军用、航天项目经验。我们提供包括DPA、X-ray无损检测、ESD测试、腐蚀验证等全链条分析方案，助力客户从源头把控“芯”质量。立即联系德恺检测，为您的关键元器件保驾护航。
