电子元器件失效分析

在5G、人工智能、新能源汽车等前沿技术高速发展的今天，电子产品的复杂度与集成度空前提升，对元器件的可靠性提出了前所未有的严苛要求。一次微小的元器件失效，可能引发整机宕机、产线停摆，甚至带来安全风险与品牌危机。
电子元器件失效分析，正是破解这一难题的关键技术手段——它不只“看病”，更“开方”，帮助客户从失效现象中追溯根本原因，从而优化设计、改进工艺、提升质量。

为什么失效分析不可或缺？

• 预防重于补救：早期识别失效模式，避免批量性质量事故。
• 降本增效：减少反复试错，加速产品迭代周期。
• 合规保障：尤其在军工、车规、工业控制等领域，失效分析是质量归零的强制性环节。
• 供应链管理：为元器件选型与供应商评估提供客观数据支撑。

覆盖广泛的元器件类型

我们可对以下各类电子元器件提供系统化失效分析服务：

• 被动器件：电阻器、电容器、电感器
• 半导体器件：二极管、三极管、LED、光耦
• 功率与微波器件：DC/DC电源模块、微波器件
• 互连结构：线缆、接插件、连接器、继电器、开关
• 传感与控制：各类传感器

严苛标准，权威依据

所有分析严格遵循国家军用标准，确保结果的科学性与可追溯性：

五大维度，全面解构失效根源

🔍 形貌分析

• 体视/金相显微镜
• X射线（X-ray）
• SAT声学扫描
• SEM/TEM电镜成像
• FIB聚焦离子束切割

🧪 成分检测

• EDS能谱分析
• SIMS二次离子质谱
• XPS光电子能谱
• FTIR红外光谱
• 色谱/质谱联用技术

⚡ 电性分析

• I-V特性曲线
• 半导体参数测试
• LCR阻抗分析
• 集成电路功能验证
• ESD/耐压/频谱测试

🛠️ 开封与制样

• 化学/机械开封
• 等离子/反应离子刻蚀
• 精密切片与芯片剥离
• 层间去胶与衬底检查
• DB-FIB定点制样

🔥 缺陷精准定位

• 红外热成像（Thermal Imaging）
• 电压衬度（Voltage Contrast）
• InGaAs/OBIRCH热点检测
• PN结染色与弹坑分析

高效交付，可靠保障

• 单项测试：1–3个工作日
• 综合失效分析：5–10个工作日（视复杂度而定）
• 资质认证：CNAS（ISO/IEC 17025）认可，数据全球互认
• 质量体系：全流程可追溯，定期参与能力验证

总结：失效分析，是技术，更是责任

电子元器件失效分析绝非简单的“故障复现”，而是一场融合材料科学、微电子学与可靠性工程的精密侦探工作。它帮助企业在产品生命周期的每个关键节点——从研发、试产到售后——建立闭环的质量反馈机制，真正实现“一次做对，持续可靠”。在高可靠性要求日益成为行业门槛的今天，专业的失效分析能力，已成为企业核心竞争力的重要组成部分。

深圳德恺检测专注于半导体与电子元器件的失效分析、可靠性测试及故障归零服务。依托CNAS认可实验室和资深技术团队，我们为军工、汽车电子、工业控制、通信设备等高要求领域客户提供精准、高效、可信赖的检测解决方案。无论是集成电路、功率器件，还是PCB焊点、金属断口，德恺检测始终以科学为尺，以客户成功为尺。