集成电路动态老炼与测试

在当前半导体产业加速国产化、高集成化与高性能化的浪潮中，芯片的可靠性已不再只是“加分项”，而是决定产品成败的核心指标。随着新材料、新工艺和新型器件结构的广泛应用，集成电路的缺陷密度显著上升。如何在量产前高效识别潜在失效单元？动态老炼（Dynamic Burn-in）与高精度测试，正是行业公认的“可靠性把关人”。

本文将系统解析动态老炼与测试的技术价值、实施标准与能力边界，并展示其在提升大规模集成电路交付质量中的不可替代作用。

为什么动态老炼不可或缺？

传统静态老炼仅施加电压与温度应力，而动态老炼则在高温、高电压等加速应力条件下，同步注入真实工作状态的测试向量，迫使芯片内部电路在“运行中”暴露潜在缺陷——如时序错误、弱节点失效、电迁移隐患等。

这一过程能在数小时至数天内，模拟芯片数月甚至数年的实际使用老化效应。

动态老炼的核心价值：

• 提前激发早期失效（Infant Mortality）
• 显著提升产品批一致性
• 满足军用、车规等高可靠性认证要求

支持哪些芯片与封装？

我们覆盖主流及高复杂度集成电路类型，包括：

• 处理器（CPU/GPU/SoC）
• 存储器（DRAM、SRAM、Flash）
• 数据转换器（ADC/DAC）
• 高速接口芯片（PCIe、USB、SerDes等）

兼容封装形式广泛：

无论传统通孔还是先进球栅阵列，均可无缝接入测试流程。

严苛标准，多重认证

测试方案严格遵循国内外高可靠性标准，确保结果权威可信：

• GJB597A-1996：半导体集成电路总规范
• GJB548B-2005：微电子器件试验方法（中国军用）
• MIL-STD-883E：美国微电路测试标准
• AEC-Q100：车规级集成电路应力测试认证
• JESD22-A108：JEDEC高温工作寿命与偏压老化标准

此外，所有测试数据均可溯源，具备CNAS国家认可实验室资质，满足客户出口与军品交付需求。

关键能力：设备参数一览

超大规模集成电路动态老炼系统

高精度集成电路综合测试平台

全自动化测试流程，支持批量并行处理，大幅缩短交付周期。

动态老炼 vs. 常规测试：协同增效

二者结合，构成从“能不能用”到“靠不靠谱”的全维度质量闭环。

总结：可靠性，始于严苛验证

在芯片“一次成功”成本高企、应用场景日益严苛的今天，动态老炼与高精度测试已从“可选项”变为“必选项”。它不仅是质量控制的最后防线，更是企业赢得客户信任、通过行业认证、进军高端市场的技术基石。通过科学的老炼策略与先进的测试平台，可显著降低现场失效率，提升产品生命周期价值。

深圳德恺专注于半导体可靠性验证与失效分析，提供覆盖处理器、存储器、AD/DA、接口芯片等大规模集成电路的动态老炼、高低温测试、车规/军规认证服务。依托CNAS资质与先进测试设备，我们为国产芯片提供从研发到量产的全链条可靠性保障。

想了解如何为您的芯片定制老炼与测试方案？欢迎联系德恺检测技术团队。