在人工智能、数据中心、智能汽车等高速发展的驱动下，芯片复杂度指数级攀升。作为芯片设计中的“乐高积木”，IP（Intellectual Property）核的复用已成为提升设计效率、缩短上市周期的关键路径。然而，IP的“拿来即用”并不等于“拿来即稳”——未经充分验证的IP，可能成为系统失效的源头。正因如此，集成电路IP工程验证，正成为芯片成功落地不可或缺的第一道防线。
为什么IP验证如此关键？
IP核在交付前虽已通过功能仿真，但其在真实工艺、封装、温度、电压等物理环境下的行为仍存在不确定性。工程验证通过实际硬件测试与环境应力加载，提前暴露潜在缺陷，避免后期流片失败或量产召回，大幅降低开发风险与成本。
验证覆盖三大核心维度
我们提供系统化、全流程的IP工程验证服务，聚焦以下三大方向：
- 封装成品验证
- 可靠性验证
- 科研项目验收
服务内容详解
封装成品验证：从工程样片到性能画像
即使IP功能逻辑正确，其在封装后的电性能、时序、功耗等仍需实测确认。我们提供：
- 快速封装支持（QFN、BGA等）
- Loadboard 与 Socket 测试硬件定制开发
- ATE平台下的三温（-40℃ / 25℃ / 125℃）测试
- 关键参数提取与特征曲线绘制（如时序裕量、功耗分布）
💡 适用于IP集成初期的工程样片验证，确保“硅后”行为符合预期。
可靠性验证：在极端环境中“压力测试”IP
IP必须在各种严苛条件下保持稳定。我们依据国际与客户定制标准，执行：
| 试验类型 | 说明 |
|---|---|
| ESD测试 | 静电放电抗扰度（HBM/CDM） |
| HTOL | 高温工作寿命试验（通常125℃+） |
| HAST | 高加速温湿应力测试（非偏压/偏压） |
| TC | 温度循环（-65℃ ↔ 150℃） |
| HTSL | 高温存储寿命试验 |
✅ 满足车规、工业、航天等高可靠领域准入要求。
科研项目验收：为创新成果提供权威背书
针对高校、科研院所及企业研发项目，我们提供符合国家/地方科研管理规范的第三方检测报告，支持项目结题、成果鉴定及产业化推进。
支持的IP类型广泛
我们的验证能力覆盖主流及新兴IP类别，包括但不限于：
- 总线接口IP（如 PCIe、USB、SPI、I2C）
- 深嵌入式IP（如 DSP 核、NPU 加速模块）
- 加解密IP（AES、RSA、国密算法）
- SoC 集成IP（互连、中断控制器、电源管理）
- 存储类IP（SRAM、Flash 控制器）
严苛标准，权威背书
所有验证服务均依据以下标准执行：
- 国际行业规范：MIL-STD、IEEE、JEDEC 等
- 客户定制规范：产品规格书、详细设计文档、测试方案
并依托以下资质平台开展：
- 工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”
- 广东省工信厅“汽车芯片检测公共服务平台”
- CNAS国家认可实验室资质
核心优势：从工程到量产的一站式闭环
我们拥有一支深耕IC测试十余年的技术团队，具备：
- 自主开发测试程序（ATPG、功能向量、参数测试）
- 定制化测试硬件（DUT Board、Probe Card接口）
- 小批量工程测试与应用验证能力
- 量产测试方案平滑衔接经验
真正实现从IP验证 → 芯片工程 → 量产测试的无缝过渡。
总结：IP验证，是效率，更是责任
在“国产替代”与“自主可控”加速推进的今天，高质量的IP验证不仅是技术需求，更是产业责任。通过严谨的工程验证，我们帮助设计企业规避风险、提升良率、赢得市场信任——让每一颗中国芯，都经得起真实世界的考验。
深圳德恺专注于半导体全产业链检测服务，提供从IP验证、晶圆测试（CP）、成品测试（FT）到可靠性与失效分析的一站式解决方案。依托CNAS资质及国家级公共服务平台，我们为芯片设计公司、科研院所及制造企业提供专业、高效、可信的工程验证支持。
