在当今高度数字化的世界中，集成电路（IC）作为电子设备的“大脑”，其可靠性直接决定了整机系统的稳定性与寿命。无论是消费电子、汽车电子，还是航空航天与国防装备，一颗微小芯片的失效都可能引发连锁反应，造成严重后果。因此，IC可靠性测试不仅是质量控制的关键环节，更是产品成功上市的“通行证”。
本文将系统解析IC可靠性测试的核心内容、标准体系及技术路径，帮助您理解如何通过科学验证，确保芯片在严苛环境下依然稳定可靠。
为什么IC可靠性测试不可或缺？
- 提前暴露潜在缺陷：制造过程中的微小瑕疵可能在初期无法察觉，但会在使用中逐步恶化。
- 降低后期故障率：通过加速老化等手段，模拟数年使用环境，提前筛除“早夭”器件。
- 满足行业准入要求：军工、汽车、医疗等领域对元器件有强制可靠性认证要求。
- 提升品牌信誉与客户信任：高可靠性等于高性价比与低售后风险。
覆盖全生命周期的可靠性测试方案
1. 老化（Burn-in）方案与硬件开发
老化测试通过高温、高电压等应力条件，加速器件早期失效。我们可为客户定制老化板（Burn-in Board），支持多温度区间、多电压轨配置，兼容QFP、BGA、WLCSP等多种封装形式。
2. ATE功能测试（Automated Test Equipment）
在老化前后进行高精度电参数测试，验证器件功能完整性。支持高速数字、混合信号、电源管理等各类IC的测试程序开发与量产验证。
3. 环境与寿命可靠性试验
涵盖以下典型项目：
- 高温工作寿命（HTOL）
- 高温高湿偏压（THB/HAST）
- 温度循环（TCT）
- 高加速应力测试（HAST）
- 机械冲击与振动测试
权威标准全覆盖，合规无忧
我们严格遵循国内外主流可靠性标准，确保测试结果具备公信力与可比性：
| 标准类型 | 代表标准 |
|---|---|
| 国军标（GJB） | GJB 597B-2012、GJB 2438B-2017、GJB 548C-2021、GJB 7400-2011 |
| 国际行业标准 | MIL-STD-883、JEDEC JESD22系列、IEEE 标准 |
| 客户定制规范 | 厂商产品手册、详细规范、内部测试方案 |
无论您的产品面向消费市场还是高可靠领域，我们都能匹配最合适的测试依据。
技术优势：板级开发 + 试验执行 一体化
- 自主研发老化板：深圳团队拥有10年以上老炼板设计经验，支持高频、高压、多通道复杂场景。
- CNAS认证实验室：测试数据具备国际互认资质，报告可用于出口、军品认证及供应链审核。
- 快速响应与灵活排期：支持小批量工程验证到大批量量产可靠性抽检。
总结：可靠性不是选项，而是底线
在芯片性能日益逼近物理极限的今天，可靠性已成为差异化竞争的核心维度。通过系统化的可靠性测试，企业不仅能规避质量风险，更能赢得客户长期信赖。投资可靠性，就是投资产品的未来。
深圳德恺专注于半导体可靠性检测与工程化测试服务，提供从老化板开发、ATE测试到环境可靠性试验的一站式解决方案。依托CNAS认证实验室与资深技术团队，我们已为数百家芯片设计公司、IDM厂商及系统集成商提供高价值检测服务，助力中国芯行稳致远。
