在航空航天、国防军工、高端通信等对元器件可靠性要求严苛的领域，一颗“带病上岗”的芯片，可能引发系统级故障。IC筛选测试正是从源头拦截潜在缺陷、保障整机长期稳定运行的关键手段。通过标准化、系统化的非破坏性与应力加速试验，筛选出性能一致、寿命可靠的合格芯片，已成为高端电子制造不可或缺的环节。
什么是IC筛选测试？
IC筛选测试（IC Screening Test）是对整批半导体集成电路实施的一系列非破坏性或加速应力试验，旨在剔除早期失效器件（“婴儿死亡率”阶段），确保交付产品的长期可靠性。不同于常规功能测试，筛选更聚焦于潜在缺陷暴露与批次一致性验证。
覆盖全封装类型的芯片检测
无论您的芯片采用何种封装形式，我们都可提供针对性筛选方案：
| 封装类型 | 适用场景 | 筛选重点 |
|---|---|---|
| 塑封（Plastic） | 消费电子、工业控制 | 湿气敏感、分层、引线键合可靠性 |
| 陶瓷封装（Ceramic） | 航天、雷达、高功率 | 气密性、热循环稳定性 |
| 金属封装（Metal） | 军工、深空探测 | 氦泄漏、高温老化性能 |
严苛遵循军用及行业标准
我们的筛选流程严格对标国内权威军用规范，确保结果具备权威认可度：
- GJB 597B-2012：半导体集成电路通用规范
- GJB 2438B-2017：混合集成电路通用规范
- GJB 548C-2021：微电子器件试验方法和程序
- GJB 7400-2011：合格制造厂认证用IC通用规范
- Q/S企业军用标准：定制化高可靠要求
四大核心筛选维度，全面保障芯片可靠性
1. 检查筛选：无损透视内部结构
- 显微镜外观检查（引线、焊点、封装缺陷）
- 红外线非破坏检查（内部空洞、分层）
- X射线成像（内部结构完整性、键合质量）
2. 密封性筛选：杜绝环境侵入风险
- 液浸检漏（粗检）
- 氦质谱检漏（高灵敏度气密性验证）
- 高温高湿存储 + 颗粒碰撞噪声检测（PIND）
3. 电气性能筛选：全温域功能验证
- 直流参数测试：静态功耗、阈值电压
- 交流参数测试：时序、频率响应
- 动态功能测试：全速运行逻辑验证
- 温度覆盖：常温（25℃）、低温（-55℃）、高温（+125℃/+150℃）
4. 环境应力筛选（ESS）：加速暴露潜在缺陷
- 高低温贮存（-65℃ ~ +150℃）
- 高温反偏（HTRB）与高温栅偏（HTGB）
- 机械应力：振动、冲击、离心加速度
- 温度冲击（TST）与综合应力动态老炼
为什么选择专业筛选服务？
- 降低系统失效率：剔除早期失效器件，提升整机MTBF
- 满足准入门槛：军工、航天项目强制要求批次筛选报告
- 成本可控：避免因单颗芯片失效导致整机返修或召回
- 数据可追溯：全流程测试数据记录，支持质量审计
总结
IC筛选测试绝非“走过场”，而是高可靠电子系统的第一道质量闸门。通过科学组合无损检测、电气验证与环境应力，可高效识别材料、工艺或设计中的薄弱环节，确保每一批交付的芯片都经得起极端环境的考验。在芯片国产化与高可靠应用并行发展的今天，专业、规范的筛选能力已成为供应链核心竞争力之一。
深圳德恺专注于半导体可靠性检测与工程化测试服务，具备CNAS认可资质，严格依据GJB系列军用标准开展IC筛选测试。我们为芯片设计公司、系统集成商及军工单位提供覆盖塑封、陶瓷、金属封装的全品类筛选解决方案，助力国产芯片迈入高可靠应用领域。
