在5G通信爆发、新能源汽车渗透率跃升、国防装备智能化加速的今天，一台设备中所集成的MLCC（多层陶瓷电容器）数量动辄成千上万。国产MLCC要真正实现“替代进口”，不仅需在参数上对标国际大厂，更需在长期可靠性、极端工况适应性及失效率（FIT）控制上经得起实战检验。而大规模、高精度、长时间的老炼（Burn-in）测试，正是打通这一“信任链”的关键环节。
为什么大规模老炼不可替代？
传统小批量抽样测试难以暴露低概率早期失效（Infant Mortality）。而10,000颗以上量级、1000小时以上持续加电的老炼，能有效筛选出材料缺陷、工艺波动、封装隐患等潜在风险，为高可靠性场景提供数据背书。
我们如何实现“10k+”级高效老炼？
📊 高密度并行测试能力
| 封装尺寸 | 单台设备单次最大容量 |
|---|---|
| 0402 / 0603 | ≥100,000 颗 |
| 0805 | ≥74,000 颗 |
| 1206 | ≥55,000 颗 |
| 1210 | ≥36,000 颗 |
通过定制化SMT载板与高通道数测试系统，我们实现万级样品同步加电、独立监控，大幅提升测试效率与数据代表性。
🔍 精准实时监控，捕捉微弱失效信号
- 漏电流测试范围：1.0 μA ～ 30.0 mA
- 测试精度：±2% RD ± 2 LSB
- 单板级监控：每一块载板独立采集，避免信号串扰，确保失效定位精准
🔄 全流程闭环管理
- 来样登记：核对型号、批次、数量
- SMT贴装：全自动高精度贴片，确保接触可靠性
- 老炼执行：按客户大纲或标准（如MIL-STD、AEC-Q200）设定温/电压应力
- 实时监控：7×24小时自动记录漏电流、温升等参数
- 失效分析：对异常样品进行电性复测、剖面分析、SEM/EDS等，定位根因
谁需要这种级别测试？
- MLCC原厂：验证新工艺/新材料长期可靠性
- 模组/整机厂商：筛选高风险批次，降低现场失效率
- 军工/航天/车规客户：满足AEC-Q200、MIL-PRF-55681等严苛认证要求
- 国产替代项目：用数据建立客户对国产器件的信任
总结
在无源器件“隐形战场”中，可靠性不是可选项，而是入场券。10k级、千小时的老炼测试，已从“高端选项”转变为高可靠电子系统的标配验证手段。通过高密度、高精度、全流程的规模化老炼，不仅能有效剔除早期失效品，更能为FIT计算、寿命建模、工艺优化提供坚实数据支撑。
深圳德恺专注于半导体与电子元器件可靠性验证，提供MLCC、钽电容等无源元件的大规模老炼、失效分析及定制化测试服务。依托高通量测试平台与工程团队，我们助力国产器件加速通过车规、军工、通信等高门槛市场验证。
