在高密度、高集成度的现代电子制造中，产品内部的微观结构往往决定了其长期可靠性。无论是无铅焊接带来的空洞问题，还是芯片封装中的界面裂纹，表面检测已远远不够——金相切片（Cross-Section）成为揭示“看不见的隐患”的关键手段。通过精准截取样品并进行微观形貌分析，工程师得以在失效发生前识别风险，优化工艺，提升良率。
什么是金相切片？
金相切片（Cross-Section 或 X-Section）是一种将电子组件（如PCB、PCBA、芯片封装等）通过取样、树脂封装、研磨、抛光等步骤，制成可供显微观察的截面样品的专业制样技术。最终可输出高倍率形貌图像，并支持关键尺寸测量、缺陷判定与失效机理分析。
核心检测能力一览
| 检测项目 | 应用场景 |
|---|---|
| 焊点润湿角、空洞率、IMC厚度 | 无铅工艺可靠性评估 |
| 镀层/漆膜厚度测量 | 材料合规性与耐腐蚀性验证 |
| 分层、开裂、孔壁缺陷 | PCB制造质量控制 |
| 金属晶须生长 | 环境应力后失效分析 |
| 芯片引脚键合界面 | 封装可靠性验证 |
典型应用场景
✅ 无铅焊接质量评估
随着RoHS法规普及，无铅焊料广泛使用，但其润湿性差、易形成空洞与脆性IMC（金属间化合物）。金相切片可量化IMC厚度、空洞面积占比，为回流焊参数优化提供依据。
✅ 失效分析“第一响应”
当产品出现早期失效、热循环后开裂或电迁移现象，切片分析能快速定位分层位置、裂纹走向及腐蚀路径，是FA（失效分析）流程中不可替代的环节。
✅ 工艺验证与NPI支持
在新品导入（NPI）阶段，通过切片验证通孔填充、焊点一致性、镀层均匀性等关键指标，避免量产风险。
技术标准与合规保障
我们的金相切片服务严格遵循多项国际与行业标准，包括：
- IPC TM-650 2.1.1（印制板截面分析标准）
- ASTM E112 / GB 6394（晶粒度测定）
- GB 6462（金属覆盖层厚度测量）
- MIL-STD-883K / GJB 548（军用与航天电子可靠性测试）
所有检测报告具备CNAS认可资质，数据权威、可追溯，广泛被汽车电子、通信设备、工业控制及消费电子行业客户采信。
为什么选择专业切片服务？
- 精准制样：采用低应力切割与高精度研磨，避免人为损伤真实结构。
- 多尺度成像：从光学显微到SEM，满足不同精度需求。
- 快速交付：常规样品5–7个工作日出报告，支持加急服务。
- 深度解读：不仅提供图片，更附带缺陷成因分析与改进建议。
总结：微观洞察，驱动电子制造可靠性升级
金相切片虽是一项“传统”技术，但在先进封装、HDI板、车规级电子等高要求领域，其价值愈发凸显。它不仅是质量控制的“显微镜”，更是工艺优化的“导航仪”。通过系统化的截面分析，企业可大幅降低售后失效风险，提升产品生命周期可靠性。
深圳德恺检测专注于半导体与电子元器件的高精度失效分析与可靠性测试，配备全套金相制样、SEM/EDS、X-ray、SAT等先进设备，服务覆盖PCB、PCBA、IC封装、功率模块等领域。我们为客户提供从样品制备到根因诊断的一站式技术解决方案，助力中国智造迈向更高可靠性标准。
