在5G通信、新能源汽车、工业物联网等高可靠性电子设备快速发展的今天，PCB（印刷电路板）作为电子产品“骨架”，其材料稳定性与焊点可靠性直接决定了整机寿命与性能。然而，高频高速、高密度集成、无铅焊接等趋势，也让PCB板材与焊点面临前所未有的失效风险——从肉眼难辨的CAF（导电阳极丝）到微米级的IMC脆裂，都可能成为产品“猝死”的导火索。
如何精准定位失效根源？如何从设计源头规避风险？这正是专业失效分析的价值所在。
为什么PCB和焊点会“突然罢工”？
高频高速下的板材“内伤”
- 介电性能退化：高频信号传输中，板材介电常数与损耗因子不稳定，导致信号失真。
- CAF生长：潮湿+偏压环境下，铜离子沿玻璃纤维迁移，引发内部短路。
- 热分层/爆板：回流焊或高温使用中，层间结合力不足导致分层甚至爆裂。
微型化焊接的“脆弱之痛”
- IMC层脆化：无铅焊料中金属间化合物（如Cu₆Sn₅）过厚或不均，易引发脆性断裂。
- 热疲劳开裂：反复热循环下，焊点因CTE（热膨胀系数）不匹配产生微裂纹。
- 虚焊/润湿不良：焊盘氧化、助焊剂残留或工艺参数偏差，导致机械与电性连接失效。
💡 数据显示：超60%的PCBA早期失效与焊接或基材问题相关（IPC调研）。
我们如何“透视”失效？——多维技术组合拳
失效分析不是“猜谜”，而是数据驱动的科学诊断。我们整合材料科学、电学、热力学等多维手段，构建完整失效证据链：
🔍 核心检测能力一览
| 分析维度 | 关键技术 | 典型应用场景 |
|---|---|---|
| 形貌观察 | SEM、3D X-ray、金相切片、FIB | 焊点裂纹、IMC厚度、分层位置 |
| 成分解析 | EDS、XPS、FTIR、SIMS | 污染物鉴定、氧化层分析、助焊剂残留 |
| 电性验证 | 导通电阻、绝缘耐压、探针测试 | 短路/开路定位、漏电路径追踪 |
| 热行为分析 | DSC、TMA、红外热像 | 玻璃化转变温度（Tg）、热应力热点 |
🛠️ 典型服务覆盖范围
- PCB基材问题：分层、爆板、CAF、焊盘拒焊
- PCBA故障：短路、漏电、开路
- 焊点缺陷：虚焊、空洞、IMC异常、热疲劳裂纹
严苛标准 + 权威认证 = 可信赖的分析结果
我们的分析流程严格遵循军用与高可靠电子标准，包括：
- GJB8897-2017（微电子器件失效分析指南）
- GJB548B-2005（微电子器件试验方法）
- GJB4027B-2021（电子元器件破坏性物理分析）
同时，实验室已通过CNAS（ISO/IEC 17025）认可，确保每一份报告数据可追溯、结论可复现、结果具公信力。
⏱️ 高效交付：单项测试1–3个工作日；完整失效分析项目5–10个工作日（视复杂度而定）。
总结：失效分析不是“事后补救”，而是“事前预防”
PCB板材与焊点失效分析，早已超越“故障排查”的单一角色。它贯穿于材料选型、工艺验证、设计优化、环境适应性评估全生命周期，是高端电子制造企业提升良率、降低售后风险、赢得客户信任的核心能力。
在可靠性要求日益严苛的今天，一次精准的失效分析，可能避免千万级的产品召回。
深圳德恺检测专注于半导体及电子元器件失效分析，具备CNAS资质与十余年行业经验，可提供PCB板材、焊点、集成电路、功率器件等全方位失效诊断服务。我们以科学方法还原失效真相，以工程思维推动产品进化。
