在PCBA（组装电路板）的生产流程中，老化测试（Burn-in）通常是出厂前的最后一道关卡。虽然大家都知道要“老化一下”，但很多非专业人士认为老化就是“放在高温房里烤一烤”。实际上，专业的老化测试是一场针对电子元器件的“精准排雷”行动。
老化测试到底在测什么？
Burn-in的核心目的是利用应力加速产品的潜在缺陷暴露。在测试过程中，我们主要监测以下几类指标：
1. 功能存活 (Functionality)
这是最基本的。在高温（如50℃~85℃）环境下，PCBA是否还能正常开机？指示灯是否亮？MCU是否在跑程序？如果产品在高温下死机或重启，说明芯片的热稳定性差或存在虚焊。
2. 电气参数漂移 (Parametric Drift)
这是进阶的监测。
- 电流监控： 监测电源电流。如果电流突然变大，可能意味着某个电容漏电了，或者芯片内部发生了闩锁（Latch-up）。
- 电压稳定性： 在带载情况下，LDO或DC-DC转换器的输出电压是否稳定，纹波是否变大。
3. 动态信号完整性
对于高端产品（如服务器主板），老化时不仅仅是通电，还会进行ORT（On-going Reliability Test）。即在高温下全速运行读写操作，监测是否有误码或丢包。这能发现时序边缘的隐患。
为什么能剔除“早期失效”？
电子元器件的失效率遵循“浴盆曲线”。刚生产出来的产品，由于来料不良（如芯片键合丝损伤）或工艺不良（如BGA空洞），在使用的头几百小时内容易损坏。Burn-in通过高温和电应力，把这“几百小时”压缩到“几十小时”，让次品在工厂里坏掉，而不是在客户手里坏掉。
总结
PCBA老化测试是对产品“体质”的一次大考。它测的不仅仅是功能，更是产品在极端条件下的鲁棒性。通过实时监控电流和功能状态，Burn-in能有效拦截90%以上的早期失效品。
深圳德垲提供智能化的PCBA老化测试服务。我们的老化车间配备了全自动监控系统，能够实时记录每一个被测产品（DUT）在老化过程中的电压、电流曲线。一旦发现参数异常，系统自动报警并记录，助您实现零缺陷出货。
