PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是电子产品的躯干和大脑。一颗小小的电阻虚焊，或者PCB板层间的一点点微短路，都可能导致整机瘫痪。为了确保PCBA在长达数年的生命周期中不出问题，我们需要一套系统的可靠性测试方法，覆盖从设计研发到批量生产的各个阶段。
阶段一：研发阶段的极限摸底 (HALT)
在产品刚设计出来时，我们需要知道它的极限在哪里。
HALT (高加速寿命试验)： 对PCBA施加步进式的极冷极热（-100℃~150℃）和六轴随机振动。
目的： 快速激发设计缺陷，如元器件布局不合理导致的应力断裂、散热设计不足导致的过热保护。目的是“测坏它，改进它”。
阶段二：验证阶段的专项测试
当设计定型后，需要验证其在特定环境下的耐受力。
1. 气候环境测试
- 温湿度循环： 验证PCB板材是否存在分层风险，以及BGA焊点在热胀冷缩下的疲劳寿命。
- SIR (表面绝缘阻抗)： 在高温高湿下加偏压，检测助焊剂残留是否会导致枝晶生长（电化学迁移），引起漏电。
2. 机械力学测试
- 振动与跌落： 模拟运输和使用跌落。重点考核大质量元件（如电感、电解电容）的引脚强度。
- 应变测试 (Strain Gage)： 贴在PCB关键位置，监测组装或分板过程中板弯是否会导致陶瓷电容破裂。
阶段三：量产阶段的筛选 (ESS)
环境应力筛选 (ESS)： 在生产线上对所有或抽样产品进行快速的温变或振动。
目的： 剔除生产工艺波动（如虚焊、错件）导致的早期失效品，确保出厂良率。
总结
PCBA可靠性测试不是单一的实验，而是一个体系。通过物理、化学、机械等多维度的验证，我们可以为PCBA穿上一层“金钟罩”，使其能够抵御时间与环境的侵蚀。
深圳德垲拥有全产业链的PCBA可靠性检测设备。从前端的HALT极限测试，到中端的SIR/CAF绝缘验证，再到后端的量产老化筛选，我们为电子制造企业提供一站式的质量控制技术支持。
