在高密度、小型化、高频高速的电子发展趋势下，焊点作为芯片与PCB之间的关键互连结构，其可靠性直接决定整机寿命。传统“设计—打样—测试—失败—改版”的被动流程，不仅拉长研发周期，更推高成本。如何在产品设计早期预判焊点疲劳风险？答案是：焊点疲劳可靠性正向设计。
通过高精度仿真与工程经验融合，我们帮助客户在样片未出前，就锁定潜在失效点，实现“一次成功”的设计目标。
为什么焊点会“累垮”？
焊点疲劳主要源于热循环（TCT）与机械振动引起的应力累积。尤其在汽车电子、工业控制、轨道交通等严苛应用场景中，温度骤变与持续振动叠加，极易导致微裂纹萌生并扩展，最终造成开路失效。
据行业统计，超过60%的板级失效源于焊点疲劳。
正向设计 vs 传统验证：效率天壤之别
| 对比维度 | 传统验证模式 | 正向设计模式 |
|---|---|---|
| 设计介入阶段 | 打样后 | 概念/布局阶段 |
| 问题发现时机 | 失效发生后 | 失效发生前 |
| 改版次数 | 2–5次 | 0–1次 |
| 开发周期 | 3–6个月 | 缩短30%–50% |
| 成本控制 | 高（多次流片+测试） | 低（早期优化） |
正向设计不是“锦上添花”，而是产品竞争力的核心引擎。
我们能为您做什么？
深圳德恺检测提供端到端的焊点疲劳可靠性正向设计服务，覆盖从模型构建到寿命预测的全链条：
- 板级TCT仿真评估：基于客户提供的封装设计文件，建立高保真有限元模型，模拟-55℃~125℃等热循环工况，预测焊点寿命。
- 随机振动寿命分析：依据MIL-STD-810G Method 514.6，评估产品在运输、运行中承受振动的能力。
- 失效根因定位与优化建议：不仅告诉您“会不会坏”，更指出“哪里最弱”“怎么改更好”。
服务对象覆盖全链条
- 封测工厂（OSAT）
- 封装设计公司（Package Design House）
- 芯片设计公司（Fabless）
- 终端设备厂商（汽车电子、工控、通信等）
为什么选择我们？
- ✅ 权威标准支撑：严格遵循 IPC-SM-785 热循环可靠性指南 与 MIL-STD-810G 振动规范
- ✅ 高精度仿真引擎：团队拥有多年回归校准经验，仿真结果与实测数据误差 <15%
- ✅ 高效交付：
- 简单模型：7天交付
- 中等模型：10天交付
- 复杂模型（含多芯片/异构集成）：15天交付
- ✅ 顶尖团队：核心仿真工程师来自国内外知名高校（清华、港科大、ETH等），具备博士/硕士学历及10年+行业经验
相关技术延伸
我们的可靠性能力不止于焊点疲劳，还可支持：
- 射频微波元器件S参数与热稳定性测试
- 轨道/电力控制板卡老化状态评估
- 汽车智能座舱多传感器融合可靠性验证
总结：可靠性，始于设计，成于预判
焊点疲劳不是“能不能测出来”的问题，而是“能不能提前算出来”的能力。正向设计将可靠性从“事后检验”转变为“事前保障”，让产品在激烈市场竞争中赢得时间、成本与口碑的三重优势。未来电子产品的核心竞争力，不仅是功能，更是可信赖的寿命。
深圳德恺检测是国内领先的半导体与电子系统可靠性第三方服务机构，专注提供从芯片级到系统级的失效分析、环境应力筛选、寿命预测与正向设计支持。我们以数据驱动设计，用仿真赋能创新，助力客户打造高可靠、高良率、高竞争力的下一代电子产品。
