芯片老化测试（Burn-in）主要测哪些参数
芯片老化测试（Burn-in）是消除早期失效、提升出货良率的关键工序。本文详细解读BI测试中的电压加压策略、温度设定及信号监测参数，揭示半导体行业如何通过加速老化筛选优质芯片。
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