IC 可靠性测试
专业IC可靠性测试服务，覆盖老化、ATE测试与标准认证，助力芯片产品高可靠、长寿命。深圳德恺检测提供一站式半导体可靠性解决方案。
半导体材料微结构分析与评价
精准解析半导体材料微结构，覆盖成分、晶体、形貌全维度分析，助力芯片良率提升与工艺优化。
X 射线光电子能谱 (XPS) 表面分析测试
XPS表面分析精准检测半导体材料纳米级元素含量与价态，助力工艺验证与污染溯源。深圳德恺检测提供快速、高精度XPS测试服务。
先进制程晶圆级 FIB 制样及 TEM 分析
深圳德恺检测提供7nm以下先进制程晶圆级FIB制样与TEM分析服务，支持工艺验证、竞品分析与逆向工程，实现原子级结构与成分解析。
TEM 透射电子显微镜拍摄分析
透射电镜（TEM）高分辨成像与元素分析，支持7nm以下先进制程芯片与新材料研发，深圳德恺检测提供全流程专业服务。
晶圆劈裂设备及 SEM 拍摄
在纳米科技与先进制造飞速发展的今天，观察材料内部结构已不再是“看得见”的问题，而是“看得准、看得清、看得稳”的 […]
AFM 原子力显微镜分析
AFM原子力显微镜在半导体研发与生产中实现纳米级形貌、电学特性与缺陷检测，助力晶圆厂提升良率与可靠性。
EDS 能谱分析
专业提供 SEM-EDS、FIB-EDS、TEM-EDS 能谱分析服务，3日出报告，支持12小时加急，适用于半导体、新材料等领域。深圳德恺检测，权威可靠。
PFIB 等离子体聚焦离子束显微镜
PFIB等离子体聚焦离子束显微镜实现高通量、高精度半导体截面加工与TEM制样，支持3D NAND、DRAM、MEMS等大尺寸样品，助力先进制程失效分析与研发。
PCBA 工艺及结构可靠性评估与验证
专业PCBA工艺与结构可靠性评估服务，覆盖汽车电子、通信、医疗等领域，助力产品寿命提升与故障率降低。
集成电路失效分析
集成电路失效分析精准定位芯片故障根源，提升良率与可靠性。深圳德恺检测提供CNAS认证半导体检测服务，支持国产芯片质量突破，5-12日极速交付。
电源模块一筛及检验
详解电源模块一筛流程与检验标准，涵盖电性能、可靠性、失效分析等关键测试，保障高可靠性电源模块品质。