芯片板级可靠性测试 (BLR)

芯片板级可靠性测试（BLR）详解：涵盖温度循环、冷热冲击、机械振动等关键项目，符合JEDEC/IPC/AEC-Q标准，助力产品通过车规与工业认证，提升长期稳定性。

2026-01-06 先进封装组装技术