CP 测试流程

深入解析芯片 CP 测试全流程，涵盖晶圆探针卡接触、测试向量加载、良率分析及 bin 图映射。详解半导体晶圆测试关键技术指标与失效分析策略，包括探针台对准精度、测试机向量覆盖及温度控制方案。助力企业优化量产良率，降低封装成本，确保车规级芯片可靠性验证符合行业标准要求，覆盖逻辑存储及模拟器件测试。