芯片 ESD 静电损伤失效分析流程与关键技术详解

芯片 ESD 静电损伤是导致半导体器件失效的主要原因之一。本文详解 ESD 失效分析流程，涵盖损伤机理、定位技术及物理验证方法。通过 OBIRCH、EMMI 等核心手段精准定位失效点，提供改进措施。适合电子工程师及质量管理人员参考，助力提升产品可靠性与良率，降低失效风险。

2026-07-11 检测知识