车规芯片热冲击（TS）测试对焊点的影响
本文深度解析车规芯片热冲击测试中焊点的主要失效机理，包括裂纹、IMC增厚等，对比AEC-Q100标准要求，为芯片可靠性设计与认证提供关键指导。
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