芯片老化测试(Burn-in)主要测哪些参数

芯片老化测试(Burn-in)是消除早期失效、提升出货良率的关键工序。本文详细解读BI测试中的电压加压策略、温度设定及信号监测参数,揭示半导体行业如何通过加速老化筛选优质芯片。