芯片冷热冲击（TCT）测试是什么？流程与作用深度解析

本文深度解析芯片冷热冲击（TCT）测试的核心原理、主流标准规范及标准操作流程。详细对比TCT与温度循环测试的核心差异，深度剖析焊料疲劳、材料分层等常见失效机理，全面阐述其在车规级与工控级半导体可靠性评估中的关键作用，为半导体芯片研发与质量管控提供专业指导与参考。

2026-09-22 行业动态