芯片温湿偏压（THB）测试完整指南：原理、标准与失效分析

温湿偏压（THB）测试是评估半导体芯片在高温、高湿及电场共同作用下长期可靠性的核心手段。本文深度解析THB测试的基本原理与失效机理，详细对比AEC-Q车规与JEDEC工业标准，全面梳理完整测试流程、关键控制点及常见失效排查策略，为您提供系统专业的芯片可靠性验证与工程优化指南。

2026-09-20 行业动态