温度循环（TC）测试对PCBA可靠性的影响

温度循环（TC）是筛选PCBA焊点缺陷最有效的方法。本文解析热膨胀系数（CTE）失配导致焊点开裂的机理，详解IPC-9701标准下的测试条件与失效判据。

2026-02-05 技术分享