PCBA老化测试的常见方式与方法

在电子制造服务（EMS）行业，PCBA（组装好的电路板）刚刚生产出来时，虽然通过了功能测试（FCT），但仍可能潜伏着虚焊、芯片微裂纹或元器件筛选不严等隐患。为了避免这些“定时炸弹”在客户手中爆炸，出厂前的老化测试（Burn-in Test）是必不可少的一道“防火墙”。

为什么要老化？

老化的目的是为了度过产品寿命的“婴儿期失效”阶段。通过施加应力，加速潜在缺陷的暴露。

方法： 将PCBA通电，放置在室温或高温房（如45℃-50℃）中运行一段时间，不给信号激励。

优点： 成本最低，操作简单。

缺点： 筛选效率低，无法发现动态逻辑错误或深层缺陷。

方法： 在高温环境下，不仅通电，还通过老化车给PCBA输入模拟信号，并带上模拟负载运行。

优点： 能模拟真实工作状态，筛选效果好，能发现芯片的早期失效。

缺点： 需要定制老化治具，成本较高。

方法： 在-10℃到+60℃之间进行快速温度变化。

原理： 利用热胀冷缩产生的机械应力，筛选虚焊和BGA焊接不良。这是目前针对高可靠性产品（如车规、工控）最有效的方法。

老化测试不是走过场，而是对品质的最后一道把关。企业应根据产品的市场定位和失效风险成本，选择性价比最高的老化策略，切勿为了省电费而因小失大。

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